MCU迈入AI时代,安谋科技“星辰”STAR-MC3发布
发布时间:2025-10-23 16:25:00
安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图,清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 , [详情]
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发布时间:2025-10-23 16:25:00
安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图,清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 , [详情]
发布时间:2025-10-23 9:21:00
内存价格狂飙,超级周期“重演”,内存价格狂飙,超级周期“重演”“早知道多买几根内存条就好了!”2025年10月的促销季,这句调侃成了DIY玩家和渠道商的集体心声。16GB DDR4内存价格一举超过500元,一年上涨超过两[详情]
发布时间:2025-10-23 9:16:00
时延小于1毫秒,工信部发布全光算力网络重磅利好政策,全光算力网络驶入快车道,“毫秒用算”按下启动键在人工智能浪潮持续高涨的今天,算力正逐渐成为数字经济发展的基础生产力。随着AI应用场景不断丰富,对底层算力网络的带宽、时延[详情]
发布时间:2025-10-22 9:52:00
无线技术与测试仪器:2025年迈入规模化创新时代,无线技术与测试仪器:2025年迈入规模化创新时代2025年,全球无线技术发展势头迅猛。无论是智能手机、笔记本的高速接入与语音通信,还是网联汽车、规模化物联网终端的应用,无[详情]
发布时间:2025-10-22 9:32:00
近年来,AI芯片算力不断提升,对数据中心供电架构提出了全新挑战,近年来,AI芯片算力不断提升,对数据中心供电架构提出了全新挑战。例如,英伟达GPU的单芯片TDP由A100的300W/400W升级至GB300的1400W,这对机柜供电能[详情]
发布时间:2025-10-21 16:32:00
作为电子制造专业展会,NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办,预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,[详情]
发布时间:2025-10-21 16:12:00
随着人机交互技术的不断突破,智能办公正进入全面升级的新阶段,从单一功能向场景化解决方案演进,企业办公效率成为核心竞争力。在此背景下,云决科技公司自主研发的AI办公平台,通过软硬件协同创新,为企业提升办公效率提供了新路径。,随着人机交互[详情]
发布时间:2025-10-21 11:01:00
10月17日,以“汇智聚能·网联无限”为主题的2025世界智能网联汽车大会正在北京紧锣密鼓地进行中。期间,由国际星闪联盟主办的“《星闪短距通信技术的汽车数字钥匙蓝皮书》发布会”成功召开。来自工业和信息化部、国际星闪联盟、东风汽车、华为、海思[详情]
发布时间:2025-10-21 9:44:00
核心技术是来自宁德时代的“巧克力换电”方案——指通过将电池拆分为独立的、可根据实际需求灵活搭配的电池模块进行组合,并支持极为迅速的充换操作,[详情]
发布时间:2025-10-21 9:34:00
智元精灵G2重磅发布:硬核升级,订单连连,工业机器人市场再生变局,智元精灵G2重磅发布:硬核升级,订单连连,工业机器人市场再生变局自2023年11月推出以来,智元机器人的精灵G1凭借突出技术实力,累计出货1000台,成为[详情]
发布时间:2025-10-17 9:28:00
OpenAI联手博通 十吉瓦定制AI芯片集群项目加速推进,OpenAI联手博通 十吉瓦定制AI芯片集群项目加速推进在大模型训练与推理成本居高不下、全球算力需求持续爆发的背景下,OpenAI与全球半导体龙头博通(Broad[详情]
发布时间:2025-10-17 9:14:00
2025中国移动全球合作伙伴大会观察:国产AI芯片“加速冲刺”,头部企业大举布局智算,2025中国移动全球合作伙伴大会观察:国产AI芯片“加速冲刺”,头部企业大举布局智算10月10日至12日,2025年中国移动全球合作伙[详情]
发布时间:2025-10-16 9:18:00
星宸科技递表港交所,冲刺视觉AI SoC第一股,星宸科技递表港交所,冲刺视觉AI SoC第一股2025年9月26日,星宸科技向港交所递交主板上市招股书,正式启动资本市场冲刺步伐。作为全球视觉AI SoC领域的无晶圆厂设计[详情]
发布时间:2025-10-16 9:12:00
800V DC架构加速落地,数据中心迎来兆瓦级时代,800V DC架构加速落地,数据中心迎来兆瓦级时代在2025年5月的台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,英伟达(NVIDIA)正式宣布推动数据中心电源系统向[详情]
发布时间:2025-10-15 9:27:00
AI新趋势下的数据中心:闪存技术加速数据存储革新,AI新趋势下的数据中心:闪存技术加速数据存储革新随着AI加速渗透各行各业,数据中心和服务器在提升计算能力的同时,对数据传输与存储也提出了更高要求。如何在有限的空间和成本内[详情]
发布时间:2025-10-15 9:23:00
Altera新动向:被Silver Lake控股 持续加码中国与全球FPGA市场,Altera新动向:被Silver Lake控股 持续加码中国与全球FPGA市场近日,全球FPGA龙头企业Altera迎来两项重要利好。首[详情]
发布时间:2025-10-14 9:21:00
英特尔发布Intel 18A制程新一代处理器,加速2nm级芯片量产进程,英特尔发布Intel 18A制程新一代处理器,加速2nm级芯片量产进程10月9日,英特尔公布了代号Panther Lake的全新一代英特尔®酷睿™U[详情]
发布时间:2025-10-14 9:21:00
日本NTT携手美高校突破光子芯片“编程化”,算力架构迈入新纪元,日本NTT携手美高校突破光子芯片“编程化”,算力架构迈入新纪元10月9日,全球领先的通信企业日本NTT与康奈尔大学、斯坦福大学研究团队联合宣布,成功研制出全[详情]
发布时间:2025-10-13 9:56:00
液冷技术的关键角色,冷板液冷:高热流密度散热的主力方案与行业动态面对芯片和高性能设备日益增长的热流密度需求,液冷技术正成为主流散热手段。根据冷却液是否与发热源直接接触,液冷方案大致分为两类:接触式(如浸没式、喷淋式)和非[详情]
发布时间:2025-10-13 9:54:00
eSIM手机重启,带来哪些突破与挑战?,eSIM手机重启,带来哪些突破与挑战?前不久,苹果发布了iPhone 17 Air。这款产品不仅成为其17系列中最薄的一款,而且率先取消了实体SIM卡,仅支持eSIM激活运营商网络[详情]
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